Dwar il-Materjal Waterproof tal-Lampi LED
Lampi b'disinn ta 'materjal li ma jgħaddix ilma minnu jużaw kolla tal-qsari tal-mili biex jiksbu insulazzjoni u waterproofing, u uża siġillant biex jgħaqqad u jagħlaq il-ġonot bejn il-partijiet strutturali biex jagħmlu l-komponenti elettriċi kompletament mitbuq u jiksbu l-effett li ma jgħaddix ilma minn lampi ta' barra.
1. kolla tal-qsari
Bl-iżvilupp ta 'teknoloġija ta' materjal li ma jgħaddix ilma minnu, ikomplu jidhru diversi tipi u marki ta 'adeżivi speċjali tal-qsari għal lampi u fanali, bħal reżina epossidika modifikata, reżina tal-polyurethane modifikata u silikon modifikat. Il-formula kimika hija differenti, l-elastiċità, l-istabbiltà tal-istruttura molekulari, adeżjoni, reżistenza uV, reżistenza għas-sħana, reżistenza għat-temperatura baxxa, repellenza tal-ilma, prestazzjoni tal-insulazzjoni u indikaturi oħra tal-prestazzjoni fiżika u kimika tal-kompost tal-qsari huma differenti.
Elastiċità: Il-kollojde huwa artab u l-modulu elastiku huwa iżgħar, għalhekk l-adattabilità hija aħjar.
Stabbiltà tal-istruttura molekulari: Taħt l-azzjoni fit-tul ta 'uV, arja u temperatura għolja u baxxa, l-istruttura kimika tal-materjal hija stabbli mingħajr tixjiħ u qsim.
Adeżjoni: Adeżjoni qawwija tagħmilha diffiċli biex titqaxxar.
Idrofobiċità: tindika l-abbiltà tal-kollojde li jirreżisti l-penetrazzjoni tal-ilma.
2. Issiġillar kolla
Is-siġillanti huma ġeneralment ippakkjar tubulari, adattati għall-inkullar tal-kostruzzjoni, u ġeneralment jintużaw għat-twaħħil u s-siġillar tal-ġonot bejn it-truf tal-wajer u l-partijiet strutturali tal-qoxra. Formula ta 'komponent wieħed komunement użata, tirreaġixxi ma' l-umdità ta 'l-arja f'temperatura tal-kamra, u tissolidifika b'mod naturali.
Il-proċess ta 'produzzjoni ta' materjal li ma jgħaddix ilma minnu huwa twil. Ċiklu wieħed ta 'solidifikazzjoni tal-qsari jieħu 24 siegħa. Xi disinji tal-prodotti huma aktar ikkumplikati u saħansitra jeħtieġu 2 sa 3 ċikli ta 'qsari, li jirriżultaw f'ċiklu ta' tbaħħir twil u numru kbir ta 'siti ta' produzzjoni.
